載帶成型機的知識：平板式載帶成型機適合于12mm以上的載帶，尤其是ko大于4mm的；拼板機載帶成型穩定性較差，P2及F值控制難度較大，因而難以做精密成型。

屏蔽罩載帶指的廣泛應用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。按照載帶的用途可以分為：IC專用載帶、晶體管專用載帶、貼片LED專用載帶、貼片電感專用載帶、綜合類SMD載帶、貼片電容專用載帶、SMT連接器專用載帶等 。

載帶的PC材料的特點是機械強度高，透明性好，載帶包裝哪里有賣，尺寸穩定性好，玻璃化轉變溫度高，耐熱性能好。PS材料的機械強度比PC材料低，所以有時候會和ABS材料做成三層復合片材以提高載帶的拉伸強度，載帶包裝哪家好，PET材料的機械強度接近PC，但是由于是結晶材料，尺寸穩定性差。

載帶指的廣泛應用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器。

東莞市騰輝塑膠電子有限公司，主要經營：防靜電吸塑盤、連接器載帶、沖壓件載帶、五金件載帶、變壓器載帶等。騰輝塑膠電子是一家專注于載帶設計、生產、銷售為一體的專業載帶包材工廠。

SMD載帶封裝時主要考慮的因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為進步封裝效率，洪梅載帶包裝，盡量接近1：1

2、引腳要盡量短以削減推遲，引腳間的距離盡量遠，以確?；ゲ桓蓴_，進步功能

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計算機的重要組成部分，CPU的功能直接影響計算機的整體功能。而CPU制作工藝的終一步也是要害一步就是CPU的封裝技能，采用不同封裝技能的CPU，在功能上存在較大差距。只有高品質的封裝技能才能生產出好的CPU產品。載帶指的廣泛應用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。